（来源：上观新闻）
和传统封装👨🦱🇧🇹比起来，C🥒🤧OUPE平台的阻📇抗特别🇧🇳低，能效提升5🐪🏋️♀️到10倍，延迟减⚓✒少10到🧒🍇20倍，刚📰好适配AI场🇻🇦景对高带宽🚇、低功🌪耗、低延迟的🇻🇮需求🇸🇴🛑。现在的大模型都🏋💇知道 Wha😵👩🔧tsApp🐒 是啥，也知道➖🛹人是怎🚔🌬么说话的👩⚕️。
晶圆厂（比如🇳🇱台积电（TS🐹M.US🔚🐝）、中芯国际）是🏏👨🦳非常保守的🏊👤。这一数字🐑背后，是数百亿美🐼元的市场规模，以🤽♀️及更关键的架📉🙆♂️构话语权—🇸🇩—成为事实标准🤹♂️📍的技术方案，🚼将在未来☑↪数年的AI🔶基础设施建设中🐪享有近乎不可撼🌷动的先发优🧳势🤸♀️🚐。
